當(dāng)前位置： 當(dāng)前位置：首頁(yè) > 熱點(diǎn) > 對(duì)標(biāo)蘋果M芯片高通也開始發(fā)力PC市場(chǎng)：推出定制內(nèi)核Oryon正文

    11月16日，對(duì)標(biāo)定制高通在三亞和夏威夷兩地同步舉辦2022驍龍峰會(huì)，蘋果片高并且發(fā)布新一代驍龍8平臺(tái)，通也推出廣州外圍（外圍經(jīng)紀(jì)) 外圍聯(lián)系（電話微信189-4469-7302）一二線城市快速安排上門外圍上門外圍女，全程90分鐘到達(dá)推出驍龍8Gen2芯片，開始在移動(dòng)端帶來(lái)巨大升級(jí)。發(fā)力

    不過(guò)在蘋果推出M系列芯片之后，市場(chǎng)高通也坐不住了，內(nèi)核開始加大在PC領(lǐng)域的對(duì)標(biāo)定制投入。這次在大會(huì)上，蘋果片高高通就公布了新一代定制ARM內(nèi)核的通也推出名稱“Oryon”。

    不少人認(rèn)為這是開始高通吹響的反攻號(hào)角，一直在移動(dòng)領(lǐng)域有所建樹的發(fā)力高通這次瞅準(zhǔn)PC市場(chǎng)，很大程度上也是市場(chǎng)受到蘋果的影響。

    蘋果在自己的內(nèi)核部分終端產(chǎn)品上使用自研的M系列芯片，得益于優(yōu)秀的對(duì)標(biāo)定制廣州外圍（外圍經(jīng)紀(jì)) 外圍聯(lián)系（電話微信189-4469-7302）一二線城市快速安排上門外圍上門外圍女，全程90分鐘到達(dá)能效比和強(qiáng)勁的性能受到市場(chǎng)青睞。蘋果M系列芯片的成功讓高通坐立難安，也想分得一杯羹。

    早在去年1月份，高通就收購(gòu)了芯片創(chuàng)業(yè)公司Nuvia，而這家公司的創(chuàng)始人正是蘋果首席架構(gòu)師，此人參與了A7到A14的芯片設(shè)計(jì)，并且Nuvia當(dāng)時(shí)正在開發(fā)一種可定制內(nèi)核和服務(wù)器芯片，這也是高通想要染指PC領(lǐng)域所必須的。

    因?yàn)檫@項(xiàng)收購(gòu)，高通不惜跟ARM公司撕破臉皮對(duì)簿公堂，ARM指出，由于高通試圖在未經(jīng)ARM同意的情況下轉(zhuǎn)讓ARM對(duì)Nuvia專利許可。

    而Nuvia的許可已經(jīng)在2022年3月被終止的情況下，ARM做出了多次真誠(chéng)的努力溝通，以尋求解決方案，但結(jié)果令人失望，這件事未能得到妥善的解決。



    高通方面想要快速布局PC領(lǐng)域，那么使用自主研發(fā)的ARM內(nèi)核來(lái)提升PC性能就顯得十分有必要。目前高通所有移動(dòng)平臺(tái)的芯片都是基于ARM公司的公版架構(gòu)或是在此基礎(chǔ)上進(jìn)行魔改的版本，ARM公版架構(gòu)性能方面一直落后于蘋果，這也是高通收購(gòu)Nuvia重要的原因之一。

    定制芯片能夠讓高通擁有整個(gè)堆棧，無(wú)需再依賴ARM公版架構(gòu)，這也意味著高通可以向蘋果、英特爾以及AMD那樣生產(chǎn)自己的CPU。高通曾經(jīng)就多次嘗試布局PC市場(chǎng)，推出過(guò)驍龍8cx系列芯片，這些芯片被用于WindowsARM版本和Chrome的筆記本中，并沒有取得很好的成效。

    而高通收購(gòu)的創(chuàng)業(yè)公司Nuvia，早在被收購(gòu)之前就展示過(guò)旗下自研架構(gòu)芯片Phoenix，同樣基于ARM打造芯片卻在性能上相較AMDZen2架構(gòu)芯片提升了50%，而功耗反而降低67%。這樣的路數(shù)似乎有些熟悉，沒錯(cuò)就和當(dāng)初M1推出時(shí)暴打英特爾一樣。

    隨著用戶對(duì)筆記本要求的越來(lái)越高，很多用戶希望廠商可以提供一臺(tái)性能足夠強(qiáng)勁同時(shí)功耗夠低的筆記本產(chǎn)品。采用ARM架構(gòu)打造而成的芯片恰好滿足這一需求，這也成為如今筆記本開始ARM化的重要原因之一。

    不過(guò)這個(gè)將是一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)長(zhǎng)，蘋果能夠如此果斷地從X86過(guò)渡至ARM架構(gòu)，主要靠的還是蘋果完全自主化的軟硬件，高度統(tǒng)一適配的生態(tài)使得蘋果可以最大程度上避免過(guò)渡期帶來(lái)的負(fù)面反應(yīng)。

    高通此次推出Oryon內(nèi)核，想要加速筆記本ARM化的進(jìn)程，雖然在會(huì)上高通并沒有透露更加詳盡有關(guān)該內(nèi)核的信息，但是從高通演示文稿中也足以看出高通對(duì)這顆核心抱有很大的期望。

    而基于該內(nèi)核的芯片將定于今年下半年向OEM廠商提供樣品，并且將于2024年正式商用。